桂林BOB半岛和芯翼半导体（tǐ）科技有限公司坐落于“山水甲天下”的广西（xī）桂林市，专业从事芯片封装（zhuāng），提（tí）供从封装预研与（yǔ）封装设计到批量生（shēng）产的一站式芯（xīn）片封装服务，封装（zhuāng）形式涵（hán）盖QFN/DFN, BGA/LGA/SiP，预塑封管壳（ké）和传感器封装，竭诚（chéng）为（wéi）国内外客户提供高品质封测服务。
框架类（lèi）封装（zhuāng）
QFN/DFN Package
预（yù）塑封管壳封（fēng）装
OPEN CAVITY QFN Package
基板类封装
BGA/LGA/SiP Package
传感器封装
SENSOR/MEMS Package
业务内（nèi）容