桂林（lín）BOB半岛和芯翼半导体科技有限公司成（chéng）立于2021年1月（yuè）25日，坐落于“山水甲天（tiān）下”的广西桂林，专（zhuān）业从事芯片封装业务，由桂林（lín）电子科技大学（xué）广西电子封装与组装技术工程研究中心孵化，为半导（dǎo）体领域客户（hù）提供从封装设计与仿真分析到工（gōng）程验证及批量（liàng）生产一站式（shì）芯片封装服务，封（fēng）装（zhuāng）形式（shì）涵盖（gài）QFN/DFN，BGA/LGA/SiP，预塑封管壳和MEMS/传感器封装。

桂林电子科技大（dà）学（xué）自80年（nián）代末开展（zhǎn）跟踪国际电子制（zhì）造科学与技术（shù）研（yán）究（jiū），并陆续承担相关的国（guó）防（fáng）预研、国（guó）家自然科学基金的项目研究；90年代初开始（shǐ）招收（shōu）培养微电子封（fēng）装（zhuāng）与组装方面的研究（jiū）生；2002年（nián）起，经教育部批准设置本科“微电子制造工程”特（tè）色专业，培养“电（diàn）子封装（zhuāng）技术”专业人才。